最近几年AMD凭借着X3D系列处理器，在游戏市场可谓是风生水起，那Intel这边会有啥子应对方法呢？

根据新鲜消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，将包括类似AMD 3D V-Cache技术的超大缓存版本。

爆料显示，Nova Lake系列将推出类似“X3D”的版本，其中两个型号将配备“大三级缓存”（bLLC），类似于AMD通过额外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。

配备bLLC的型号将包括8特点能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），这表明这种“X3D-like”实现开始将仅限于特定型号。

此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，企业将利用其内部技术（如Foveros和EMIB）打造类似“3D V-Cache”的处理器。

Intel开始规划将这种技术应用于服务器产品，但将这一技术扩展到消费级市场的也许性并未被排除。

除了大缓存，Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加4个额外的低功耗E-core，TDP顶尖可达150W。